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北橋芯片的數(shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越來(lái)越大，因此北橋芯片都覆蓋著散熱片用來(lái)加強(qiáng)北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會(huì)配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因?yàn)楸睒蛐酒闹饕δ苁强刂苾?nèi)存，而內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當(dāng)然這并不是說(shuō)所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

1、南橋和北橋芯片主要區(qū)別

南橋主要是負(fù)責(zé)IO，北橋用于CPU和內(nèi)存、顯卡、PCI交換數(shù)據(jù)。

2、如何巧妙辨別南橋和北橋芯片?

用功能辨別南橋芯片和北橋芯片:

北橋:

它主要負(fù)責(zé)CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換，并控制AGP、PCI數(shù)據(jù)在其內(nèi)部的傳輸，是主板性能的主要決定因素。隨著芯片的集成度越來(lái)越高，它也集成了不少其它功能。如:由于Althon64內(nèi)部整合了內(nèi)存控制器;nVidia在其NF3 250、NF4等芯片組中，去掉了南橋，而在北橋中則加入千兆網(wǎng)絡(luò)、串口硬盤控制等功能?，F(xiàn)在主流的北橋芯征的牌子有VIA、NVIDIA及SIS等。

當(dāng)然這些芯片的好壞并不是由主板生產(chǎn)廠家所決定的，但是主板生產(chǎn)商采取什么樣的芯片生產(chǎn)卻是直接決定了主板的性能。如:同樣是采用VIA的芯片，性能上則有KT600>KT400A>KT333>KT266A等。目前主流的AMD平臺(tái)上，可選的芯片組有:KT600、NF2、K8T800、NF3等;對(duì)于INTEL平臺(tái)，則有915、865PE、PT880、845PE、848P等。

南橋:

南橋芯片主要是負(fù)責(zé)I/O接口等一些外設(shè)接口的控制、IDE設(shè)備的控制及附加功能等等。常見的有VIA的8235、8237等;INTEL的有CH4、CH5、CH6等;nVIDIA的MCP、MCP-T、MCP RAID等。在這部分上，名牌主板與一般的主板并沒有很大的差異，但是名牌主板憑著其出色的做工，還是成為不少人的首選。而不排除一部分質(zhì)量稍差的主板為了在競(jìng)爭(zhēng)中取得生存，可能會(huì)采用功能更強(qiáng)的南橋以求在功能上取勝。

用芯片在主版上的位置辨別南橋芯片和北橋芯片:

北橋芯片就是位于和CPU插槽附近的一塊芯片，其上面一般都覆蓋了散熱片。

北橋芯片 一個(gè)主板上最重要的部分可以說(shuō)就是主板的芯片組了，主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成，兩者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)與CPU、內(nèi)存、AGP接口之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)還通過(guò)特定的數(shù)據(jù)通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式最初使用BGA封裝模式，到現(xiàn)在Intel的北橋芯片已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)镕C-PGA封裝模式，不過(guò)為AMD處理器設(shè)計(jì)的主板北橋芯片到現(xiàn)在依然還使用傳統(tǒng)的BGA封裝模式。

南橋芯片 相比北橋芯片來(lái)講，南橋芯片主要負(fù)責(zé)和IDE設(shè)備、PCI設(shè)備、聲音設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及其他的I/O設(shè)備的溝通，南橋芯片到目前為止還只能見到傳統(tǒng)的BGA封裝模式一種。另外，除了傳統(tǒng)的南北橋芯片的分類方法外，現(xiàn)在還能夠見到一體化的設(shè)計(jì)方案，這種方案經(jīng)常在SiS的芯片組上見到，將南北橋芯片合為一塊芯片，這種設(shè)計(jì)方案有著獨(dú)到之處，不過(guò)到目前還沒有廣泛的推廣開來(lái)。