電子組裝先進(jìn)工藝

第1章 細(xì)小元件組裝工藝 1

1.1 細(xì)小元件的貼裝控制 1

1.2 0201元件的組裝工藝研究 10

1.3 01005元件的組裝工藝研究 21

第2章 倒裝晶片組裝 32

2.1 倒裝晶片（Flip Chip）的發(fā)展 32

2.2 倒裝晶片的組裝工藝流程 34

2.3 倒裝晶片裝配工藝對(duì)組裝設(shè)備的要求 35

2.4 倒裝晶片的工藝控制 40

第3章 堆疊工藝與組裝 71

3.1 堆疊工藝背景 71

3.2 堆疊封裝（PiP）與堆疊組裝（PoP）的結(jié)構(gòu) 72

3.3 PiP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較 75

3.4 PoP的SMT工藝流程 77

總結(jié) 84

第4章 晶圓級(jí)CSP的組裝工藝 85

4.1 球柵陣列（BGA）器件封裝的發(fā)展 85

4.2 晶圓級(jí)CSP的組裝工藝流程 87

4.3 晶圓級(jí)CSP組裝工藝的控制 87

4.3.1 印制電路板焊盤的設(shè)計(jì) 87

4.3.2 錫膏印刷工藝的控制 89

4.3.3 晶圓級(jí)CSP的助焊劑裝配工藝 95

4.3.4 晶圓級(jí)CSP貼裝工藝的控制 107

4.3.5 回流焊接工藝控制 107

4.3.6 底部填充工藝 108

4.4 晶圓級(jí)CSP的返修工藝 113

第5章 撓性印制電路板組裝 120

5.1 撓性印制電路板簡(jiǎn)介 120

5.2 撓性印制電路板組裝 122

5.3 撓性印制電路板的其他連接方法 129

5.4 撓性印制電路板成卷式裝配 130

第6章 通孔回流焊工藝 132

6.1 通孔回流焊接概述 132

6.2 實(shí)現(xiàn)通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵控制因素 134

6.3 可靠性評(píng)估 149

總結(jié) 155

第7章 精密印刷技術(shù) 156

7.1 精密印刷品質(zhì)的關(guān)鍵因素 156

7.1.1 影響細(xì)間距元件錫膏印刷品質(zhì)的關(guān)鍵因素 156

7.1.2 細(xì)間距元件錫膏印刷工藝的控制 165

7.1.3 印刷品質(zhì)的監(jiān)控 169

7.1.4 小結(jié) 170

7.2 鋼網(wǎng)印刷在植球技術(shù)中的應(yīng)用 170

7.2.1 植球技術(shù)的應(yīng)用 170

7.2.2 植球的方法與印刷網(wǎng)板 173

7.2.3 印刷植球法的技術(shù)關(guān)鍵與解決方案 175

7.3　晶圓背面印刷覆膜 180

7.3.1 晶圓背面印刷覆膜工藝的優(yōu)勢(shì) 180

7.3.2 工藝設(shè)計(jì) 181

7.3.3 工藝過程 182

7.3.4 工藝分析 186

7.3.5 小結(jié) 192

第8章 SMT焊接技術(shù)探究 194

8.1 軟釬焊類型與機(jī)理 194

8.1.1　焊接的本質(zhì)及軟釬焊特點(diǎn)與類型 194

8.1.2　釬焊機(jī)理 196

8.2 軟釬焊技術(shù)大觀 200

8.2.1　A類軟釬焊方法 200

8.2.2 B類軟釬焊——回流焊 205

8.3　回流焊冷卻速率研究 210

8.3.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與模擬 210

8.3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果和討論 213

8.3.3 實(shí)驗(yàn)總結(jié) 223

第9章　SMT檢測(cè)與分析技術(shù) 225

9.1 SMT檢測(cè) 225

9.1.1 SMT檢測(cè)概述 225

9.1.2 在線檢測(cè) 227

9.1.3 AOI、SPI與AXI 231

9.1.4 SMT綜合測(cè)試技術(shù) 236

9.2 邊界掃描檢測(cè)技術(shù) 237

9.2.1 邊界掃描檢測(cè)技術(shù)概述 237

9.2.2 邊界掃描測(cè)試方式 239

9.2.3 邊界掃描測(cè)試應(yīng)用 240

9.3 電子故障檢測(cè)技術(shù) 241

9.3.1 電子故障檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用 241

9.3.2 非破壞性故障檢測(cè)技術(shù) 242

9.3.3 破壞性故障檢測(cè)技術(shù) 243

9.4 微聚焦X-Ray 244

第10章 發(fā)展中的先進(jìn)組裝技術(shù) 250

10.1 電氣互連新工藝 250

10.1.1 基板互連的新秀——ICB 250

10.1.2 整機(jī)互連的奇兵——MID 251

10.2 逆序組裝技術(shù) 251

10.3 電路板與光路板 254

10.4 印制電子與有機(jī)電子 256

10.4.1 印制電子、印刷電子與有機(jī)電子 256

10.4.2 有機(jī)電子學(xué) 257

10.4.3 印制電子 260

參考文獻(xiàn) 263

本書以當(dāng)前電子組裝制造主要先進(jìn)工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線，闡述工藝研究方法與工藝流程，主要介紹當(dāng)前電子制造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級(jí)組裝、堆疊封裝、堆疊組裝、撓性電路、精密印刷、通孔回流焊，以及檢測(cè)與分析等工藝，同時(shí)介紹一部分正在探索與發(fā)展中的先進(jìn)工藝。本書主要內(nèi)容來自作者的工藝研究實(shí)踐，具有很強(qiáng)的啟發(fā)性和參考價(jià)值。

《現(xiàn)代電子組裝工藝》共分8個(gè)單元，內(nèi)容包括現(xiàn)代電子組裝技術(shù)概述、通孔安裝元器件和表面安裝元器件、焊接原理與手工焊接、插件生產(chǎn)組裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護(hù)與5S活動(dòng)、無(wú)鉛焊接技術(shù)等。

《現(xiàn)代電子組裝工藝》適合作為各類職業(yè)院校電子類相關(guān)專業(yè)的工藝教學(xué)、實(shí)訓(xùn)教材，也可以作為電子企業(yè)員工的培訓(xùn)教材和參考用書。

前言 6

1電子組裝概述 7

1.1電子組裝的基本概念 7

1.2電子組裝的等級(jí) 9

1.3電子組裝的進(jìn)展 12

1.4教材主要內(nèi)容 15

知識(shí)點(diǎn)小結(jié) 16

復(fù)習(xí)題 16

2電子組裝材料 17

2.1半導(dǎo)體材料 17

2.2引線與框架材料 20

2.3芯片基板材料 24

2.4熱沉材料 29

2.5印制電路板材料 30

2.6電極漿料 35

知識(shí)點(diǎn)小結(jié) 36

復(fù)習(xí)題 37

3電子組裝的原理 38

3.1冶金結(jié)合與非冶金結(jié)合 38

3.1.1冶金結(jié)合的物理本質(zhì) 38

3.1.2冶金結(jié)合的條件與途徑 40

3.1.3材料連接技術(shù)分類 44

3.2熔焊基本原理 46

3.2.1熔焊接頭形成的一般過程 46

3.2.2熔焊焊接的冶金反應(yīng) 47

3.2.3焊接熔池與焊縫凝固 48

3.2.4熔焊焊接缺陷 51

3.3壓焊基本原理 54

3.3.1壓焊接頭形成的一般過程 54

3.3.2冷壓焊 63

3.3.3熱壓焊 64

3.3.4電阻焊 67

3.3.5超聲波焊 73

3.4釬焊基本原理 77

3.4.1潤(rùn)濕與填縫 77

3.4.2去膜反應(yīng) 82

3.4.3釬焊接頭的形成 88

3.4.4常見釬焊缺陷 95

3.4.5釬焊方法與釬焊材料 101

3.5膠接基本原理 107

3.5.1膠接的機(jī)理 107

3.5.2膠接接頭 108

3.5.3膠粘劑的組成及分類 110

知識(shí)點(diǎn)小結(jié) 113

復(fù)習(xí)題 114

4器件級(jí)電子組裝工藝 116

4.1芯片貼接 116

4.1.1導(dǎo)電膠粘接 116

4.1.2金-硅共晶合金釬焊 118

4.1.3銀/玻璃漿料法 119

4.2引線鍵合技術(shù) 121

4.2.1引線鍵合技術(shù)類型 122

4.2.2熱超聲鍵合工藝 125

4.3梁式引線鍵合技術(shù) 128

4.4載帶自動(dòng)鍵合技術(shù) 130

4.5倒裝芯片鍵合技術(shù) 133

4.6復(fù)合芯片互聯(lián)技術(shù) 137

4.7包封與密封 139

4.7.1包封 139

4.7.2密封 143

知識(shí)點(diǎn)小結(jié) 145

復(fù)習(xí)題 146

5板卡級(jí)電子組裝工藝 148

5.1通孔插裝板卡的連接 148

5.1.1通孔插裝板卡的單點(diǎn)釬焊 148

5.1.2通孔插裝板卡的整體釬焊 152

5.2表面安裝板卡的連接 157

5.2.1再流焊技術(shù)的原理與工藝 157

5.2.2再流焊主要焊接缺陷及影響因素 160

5.2.3再流焊加工設(shè)備 164

知識(shí)點(diǎn)小結(jié) 167

復(fù)習(xí)題 167

6導(dǎo)線互聯(lián)與連接工藝 169

6.1導(dǎo)線釬焊連接 169

6.2導(dǎo)線繞接 170

6.2.1導(dǎo)線繞接的基本原理 170

6.2.2繞接設(shè)備與繞接工藝 174

6.2.3導(dǎo)線繞接性能檢驗(yàn) 175

6.3導(dǎo)線壓接 177

6.3.1一次性壓接 177

6.3.2連接器 179

知識(shí)點(diǎn)小結(jié) 181

復(fù)習(xí)題 181

7電子組裝的可靠性 183

7.1電子產(chǎn)品的故障及失效機(jī)理 183

7.2焊點(diǎn)失效的特點(diǎn)與影響因素 185

7.3焊點(diǎn)可靠性測(cè)試與可靠性評(píng)價(jià) 188

7.3.1焊點(diǎn)可靠性測(cè)試 188

7.3.2焊點(diǎn)力學(xué)性能試驗(yàn) 195

7.3.3焊點(diǎn)加速失效試驗(yàn) 196

7.3.4焊點(diǎn)壽命預(yù)測(cè) 196

知識(shí)點(diǎn)小結(jié) 198

復(fù)習(xí)題 198

參考文獻(xiàn) 198

電子組裝術(shù)語(yǔ) 1992100433B

本書系統(tǒng)地介紹了熔焊、固相鍵合、釬焊、膠接及機(jī)械連接等材料連接方法的基本原理和技術(shù)特點(diǎn)，在此基礎(chǔ)上分別討論了器件級(jí)、板卡級(jí)和分機(jī)級(jí)等各電子組裝等級(jí)所涉及的互聯(lián)方法、連接材料和典型連接工藝，并討論了互聯(lián)與連接的缺陷、失效模式和電子組裝可靠性問題。本書理論深入系統(tǒng)，工藝扼要全面，是一本關(guān)于電子組裝互聯(lián)與連接技術(shù)的實(shí)用性教科書和工具書。

本書可作為高等院校電子、材料、機(jī)械等專業(yè)的本科生、研究生教材，也可作為電子制造及相關(guān)行業(yè)的科研、工程技術(shù)人員的參考書。