電子元器件失效分析與典型案例目錄

第一篇　基礎(chǔ)篇

第一章　電子元器件失效分析概論

1.1　失效分析的目的和意義

1.2　失效分析的基本內(nèi)容

1.3　失效分析要求

1.4　主要失效模式及其分布

1.5　主要失效機(jī)理及其定義

第二章　失效分析程序

2.1　失效環(huán)境調(diào)查

2.2　失效樣品保護(hù)

2.3　失效分析方案設(shè)計(jì)

2.4　外觀檢查

2.5　電測(cè)

2.6　應(yīng)力試驗(yàn)分析

2.7　故障模擬分析

2.8　內(nèi)部分析

2.9　糾正措施

2.10　結(jié)果驗(yàn)證

第三章　失效分析技術(shù)

3.1　以失效分析為目的的電測(cè)技術(shù)

3.2　無(wú)損失效分析技術(shù)

3.3　樣品制備技術(shù)

3.4　顯微形貌像技術(shù)

3.5　以測(cè)量電壓效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效分析定位技術(shù)

3.6　以測(cè)量電流效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效分析定位技術(shù)

3.7　電子元器件化學(xué)成分分析技術(shù)

3.8　失效分析技術(shù)列表

第四章　失效分析主要儀器設(shè)備與工具

4.1　光學(xué)顯微鏡

4.2　X射線透視儀

4.3　掃描聲學(xué)顯微鏡

4.4　塑封器件噴射腐蝕開(kāi)封機(jī)

4.5　等離子腐蝕機(jī)

4.6　反應(yīng)離子腐蝕機(jī)

4.7　聚集離子束系統(tǒng)

4.8　掃描電子顯微鏡及x射線能譜儀

4.9　俄歇電子能譜儀

4.10　二次離子質(zhì)譜儀

4.11　透射式電子顯微鏡

4.12　電子束測(cè)試系統(tǒng)

4.13　顯微紅外熱像儀

4.14　光輻射顯微鏡

4.15　內(nèi)部氣氛分析儀

4.16　紅外顯微鏡

第二篇　案例篇

第五章　集成電路的失效分析典型案例

5.1　集成電路主要失效模式及失效機(jī)理

5.2　集成電路典型案例綜合分析

5.3　集成電路的失效控制措施

5.4　集成電路失效分析典型案例

第六章　微波器件失效分析典型案例

6.1　微波器件的主要失效模式及失效機(jī)理

6.2　微波器件典型案例綜合分析

6.3　微波器件的失效控制措施

6.4　微波器件失效分析典型案例

第七章　混合集成電路失效分析典型案例

7.1　混合集成電路的主要失效模式及失效機(jī)理

7.2　混合集成電路典型案例綜合分析

7.3　混合集成電路的失效控制措施

7.4　混合集成電路失效分析典型案例

第八章　分立器件失效分析典型案例

8.1　分立器件的主要失效模式及失效機(jī)理

8.2　分立器件典型案例綜合分析

8.3　分立器件失效分析典型案例

第九章　阻容元件失效分析典型案例

9.1　電阻器的主要失效模式、失效機(jī)理以及預(yù)防措施

9.2　電容器的主要失效模式、失效機(jī)理以及預(yù)防措施

9.3　阻容元件典型案例綜合分析

9.4　阻容元件失效分析典型案例

第十章　繼電器和連接器失效分析典型案例

10.1　繼電器、連接器的主要失效模式及失效機(jī)理

10.2　繼電器和連接器典型案例綜合分析

10.3　繼電器和連接器失效分析典型案例

第十一章　板級(jí)電路失效分析典型案例

11.1　板級(jí)電路的主要失效模式及失效機(jī)理

11.2　板級(jí)電路典型案例綜合分析

11.3　板級(jí)電路失效分析典型案例

第十二章　電真空器件失效分析典型案例

12.1　電真空器件的主要失效模式及失效原因

12.2　電真空器件典型案例綜合分析

12.3　電真空器件失效分析典型案例

第十三章　其它器件失效分析典型案例

13.1　其它器件主要失效模式及失效機(jī)理

13.2　其它器件典型案例綜合分析

13.3　其它器件失效分析典型案例

本書系統(tǒng)地介紹了電子元器件失效分析技術(shù)及典型分析案例。全書分為基礎(chǔ)篇和案例篇。基礎(chǔ)篇闡述電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術(shù)以及失效分析主要儀器設(shè)備與工具；案例篇按照元器件門類分為九章，即集成電路、微波器件、混合集成電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連接器、電真空器件、板極電路和其它器件，共計(jì)138個(gè)失效分析典型案例，各章節(jié)突出介紹了該類器件的失效特點(diǎn)、主要失效模式及相關(guān)失效機(jī)理，提出了預(yù)防和控制使用失效發(fā)生的必要措施。

本書具有較強(qiáng)的實(shí)用性，可供失效分析專業(yè)工作者以及元器件和整機(jī)研制、生產(chǎn)單位的工程技術(shù)人員使用，也可作為高等學(xué)校半導(dǎo)體器件專業(yè)的教學(xué)參考書。

版　次：1頁(yè)　數(shù)：260字　數(shù)：385000印刷時(shí)間：2006-9-1開(kāi)　本：紙　張：銅版紙印　次：I S B N：9787118046199包　裝：平裝

本書系統(tǒng)地介紹了緊固件失效分析技術(shù)，其主要內(nèi)容包括：緊固件失效分析基礎(chǔ)知識(shí)、緊固件常用無(wú)損檢測(cè)方法、原材料缺陷造成的失效案例、頭部鐓制工藝不當(dāng)造成的失效案例、熱處理缺陷造成的失效案例、螺紋成形工藝不當(dāng)造成的失效案例、緊固件氫脆斷裂失效案例、因裝配不當(dāng)造成的失效案例。本書通過(guò)23個(gè)典型案例對(duì)緊固件各類失效問(wèn)題進(jìn)行了論述和規(guī)律性總結(jié)，便于初涉失效分析領(lǐng)域的讀者快速掌握；全書圖文并茂，結(jié)構(gòu)緊湊，便于讀者閱讀。

本書是工程應(yīng)用類書，主要介紹電子元器件失效分析技術(shù)。從失效分析概論、失效分析技術(shù)、失效分析方法和程序以及失效預(yù)防幾個(gè)方面的內(nèi)容，使讀者全面系統(tǒng)地掌握失效分析方面的基礎(chǔ)理論、基本概念，技術(shù)和設(shè)備、方法和流程，指導(dǎo)開(kāi)展相關(guān)的失效分析工作，并了解失效預(yù)防的一些基本方法和手段。