導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料。這些材料是近年來針對設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計的,性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求,對可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對策,對設(shè)備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助,該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中,提高了產(chǎn)品的可靠性。
中文名稱 | 導(dǎo)熱材料 | 產(chǎn)品規(guī)格 | T274規(guī)格為9英寸X9英寸 |
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加工成品 | 導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱膠帶 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 半導(dǎo)體器件熱傳導(dǎo) |
導(dǎo)熱雙背面膠帶在粘接時要注意操作方法,嚴禁用手或其他非粘接物接觸表面,嚴禁反復(fù)揭貼,被粘接面應(yīng)保持干凈、干燥,一般在使用前用酒精清洗,以避免影響粘接牢固性。輔助用品:棉布、工業(yè)清潔劑、橡膠手套。
第一步:用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
第二步:用浸過工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面,去油污;另外安裝過程不要再接觸清潔表面。
第三步:撕下其中一面背膠上的保護膜,手指不要觸及膠面。
第四步:將其貼在器件表面,從粘接面積中心向四周用力輕壓五秒,保證雙背面膠帶與散熱器件表面完全100%接觸。
第五步:撕掉另一面背膠上的保護膜按第三、四步同樣方法,使雙背面膠帶與芯片粘界牢固。
六、柔性導(dǎo)熱墊
柔性導(dǎo)熱墊是一種有厚度的的導(dǎo)熱襯墊,目前使用的基材基本上是硅橡膠和發(fā)泡橡膠,硅橡膠的特點是彈性好,發(fā)泡橡膠的特點是形變范圍大,導(dǎo)熱效果好,耐壓等級更高。柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用,它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用(此種情況一般用帶瓦楞的)。柔性導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆?;蛘呤茄趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒,具有良好的導(dǎo)熱性能,同時能夠防穿刺,真真起到絕緣的作用。
應(yīng)用:熱管裝配件、RDROMTM記憶模塊、CDROM冷卻、CPU和散熱片之間、任何需要將熱量傳送到外殼,底架或其它散熱器的場合
使用方法:
準(zhǔn)備輔助用品:棉布、工業(yè)清潔劑、橡膠手套。
第一步:用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
第二步:用浸過工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面,去油污。
第三步:撕下其中一面背膠上的保護膜,手指不要觸及膠面。
第四步:輕壓柔性導(dǎo)熱墊,以便粘接牢固。
產(chǎn)品規(guī)格:
T274規(guī)格為9英寸X9英寸(228.6mmX228.6mm)
GP-1500,GP-A3000規(guī)格為8英寸X16英寸(203mmX406mm)
八、導(dǎo)熱填充膠
導(dǎo)熱填充膠具有高導(dǎo)熱性和電器絕緣性,它能在室溫下硫化凝固,起到粘接、密封、成型的作用,同時能將發(fā)熱體的熱量迅速傳導(dǎo)出來,起到冷卻發(fā)熱體的作用,導(dǎo)熱效果極佳。導(dǎo)熱填充膠凝固后有極好的韌性,工作溫度很寬,同時在潮濕環(huán)境下也有極好的絕緣性。在化學(xué)腐蝕比較強烈的環(huán)境下也可使用。
產(chǎn)品特性:
高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的絕緣性能、非常柔韌、固化時收縮量小、罐裝液體,方便使用、如要求在非硅表面使用時,最好與1086打底劑配合使用。
導(dǎo)熱膠帶的壓敏背膠有高粘接強度和優(yōu)異導(dǎo)熱性能,可以將器件和散熱器粘接固定,實現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣和固定,特別適合于集成度高、設(shè)備空間小、固定困難等場合,是減小散熱附件占用體積,優(yōu)化設(shè)計的適用材料。
導(dǎo)熱絕緣材料包括耐火材料和耐熱材料,有無機化合物,也有高分子聚合物材料。導(dǎo)熱材料通常是指能耐1580℃以上溫度的無機物材料。它們是修建窯爐、燃燒室和其他需耐高溫的建筑材料。一般用石英砂、粘土、菱鎂礦、...
導(dǎo)熱從高到低的是 銀 銅 鋁 鐵 氧化鋅氧化鋁氧化鐵無機非金屬的導(dǎo)熱機理和金屬的...
導(dǎo)熱材料:1、真空絕熱板,是由無機纖維芯材與高阻氣復(fù)合薄膜通過抽真空封裝技術(shù),外覆專用界面砂漿,制成的一種高效導(dǎo)熱材料。 2、發(fā)泡陶瓷板,導(dǎo)熱系數(shù)也挺高的,采用先進的生產(chǎn)工藝和發(fā)泡技術(shù),經(jīng)高溫焙燒而成...
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頁數(shù): 4頁
評分: 4.4
制備了銅粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)導(dǎo)熱材料,對其導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能、熱性能及斷面形態(tài)進行了研究。結(jié)果表明,銅粉可提高UHMWPE的熱導(dǎo)率,且其熱導(dǎo)率和熱變形溫度都隨銅粉用量增加而提高,而其力學(xué)性能隨銅粉用量增加先上升后下降。差示掃描量熱結(jié)果表明,當(dāng)銅粉用量較少時,其結(jié)晶度有所提高,之后隨著銅粉用量的增加而降低。
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頁數(shù): 2頁
評分: 4.5
使用丙烯酸酯共聚物(ACR)作為氯化聚氯乙烯(CPVC)的改性劑,使用超微細石墨粉體做填料,制備了具有導(dǎo)熱性能的共混材料。實驗結(jié)果表明,該材料的導(dǎo)熱系數(shù)可以提高近20倍,維卡耐熱溫度達到135℃。
導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于換熱工程、采暖工程、電子信息工程等領(lǐng)域。長期以來,普遍選擇金屬材料作為導(dǎo)熱材料使用。由于金屬材料的抗腐蝕性能差而限制了其應(yīng)用范圍。為了提高金屬的抗腐蝕能力,采用了合金技術(shù)、防腐涂層技術(shù)等,卻大大降低了其導(dǎo)熱能力。一些對材料導(dǎo)熱性能有較高要求的領(lǐng)域如換熱工程、電磁屏蔽、電子信息、摩擦材料等,也提出了以聚合物如HDPE作導(dǎo)熱基材,并已引起研究者的注意。但是,聚合物的導(dǎo)熱系數(shù)小,要拓展其在導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用,提高導(dǎo)熱性能是技術(shù)關(guān)鍵 。
隨著電子設(shè)備往小型化、高集成、高功率方向發(fā)展,導(dǎo)熱材料在電子產(chǎn)品中扮演著越來越重要的角色,影響著電子產(chǎn)品從研發(fā)、設(shè)計到生產(chǎn)制造的各個環(huán)節(jié)。
那么,從熱設(shè)計工程師的角度如何選擇產(chǎn)品?導(dǎo)熱材料的領(lǐng)先企業(yè)漢高的導(dǎo)熱專家如何解讀?今天,我們一起來看看漢高導(dǎo)熱學(xué)院《界面導(dǎo)熱材料選型指南》。
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