SMD件防潮管理規(guī)定:

為確保所有潮濕敏感器件在儲存及使用中受到有效的控制，避免以下兩點:

① 零件因潮濕而影響焊接質(zhì)量。

② 潮濕的零件在瞬時高溫加熱時造成塑體與引腳處發(fā)生裂縫，輕微裂縫引起殼體滲漏使芯片受潮慢慢失敗，影響產(chǎn)品壽命，嚴重裂縫的直接破壞元件。

適用于所有潮濕敏感件的儲存及使用。

⒊1 檢驗及儲存

⒊1.1 所有塑料封裝的SMD件在出廠時已被密封了防潮濕的包裝，任何人都不能隨意打開，倉管員收料及IQC檢驗時從包裝確認SMD件的型號及數(shù)量。必須打開包裝時，應盡量減少開封的數(shù)量，檢查后及時把SMD件放回原包裝，再用真空機抽真空后密封口。

⒊1.2 凡是開封過的SMD件，盡量優(yōu)先安排上線。

⒊1.3 潮濕敏感件儲存環(huán)境要求，室溫低于30℃，相對濕度小于75%。

⒊2 生產(chǎn)使用

⒊2.1 根據(jù)生產(chǎn)進度控制包裝開封的數(shù)量，PCB、QFP、BGA盡量控制于12小時用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小時內(nèi)完成。

⒊2.2 對于開封未用完的SMD件，重新裝回袋內(nèi)，放入干燥劑，用抽真空機抽真空后密封口。

⒊2.3 使用SMD件時，先檢查濕度指示卡的濕度值，濕度值達30%或以上的要進行烘烤，公司使用SMD件配備濕度顯示卡一般為六圈式的，濕度分別為10%、20%、30%、40%、50%、60%。讀法:如20%的圈變成粉紅色，40%的圈仍顯示為藍色，則藍色與粉紅色之間淡紫色旁的30%，即為濕度值。

⒊3 驅(qū)濕烘干

⒊3.1 開封時發(fā)現(xiàn)指示卡的濕度為30%以上要進行高溫烘干。烘箱溫度:125℃±5℃烘干時間5~48小時，具體的略有溫度與時間因不同廠商差異，參照廠商的烘干說明。

⒊3.2 QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種，耐高溫的有Tmax=135、150或180℃幾種可直接放進烘烤，不耐高溫的料盤，不能直接放入烘箱烘烤。

微型SMD晶圓級CSP封裝:

微型SMD是標準的薄型產(chǎn)品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生產(chǎn)工藝步驟包括標準晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨(僅用于薄型產(chǎn)品)、保護性封裝涂敷、用晶圓選擇平臺進行測試、激光標記，以及包裝成帶和卷形式，最后采用標準的表面貼裝技術(SMT)裝配在PCB上。

微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點:

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致;

⒉ 最小的I/O管腳;

⒊ 無需底部填充材料;

⒋ 連線間距為0.5mm;

⒌ 在芯片與PCB間無需轉(zhuǎn)接板(interposer)。

表面貼裝注意事項:

a. 微型SMD表面貼裝操作包括:

⒈ 在PCB上印刷焊劑;

⒉ 采用標準拾放工具進行元件放置;

⒊ 焊接凸起的回流焊及清潔(視焊劑類型而定)。

b. 微型SMD的表面貼裝優(yōu)點包括:

⒈ 采用標準帶和卷封裝形式付運，方便操作(符合EIA-481-1規(guī)范);

⒉ 可使用標準的SMT拾放工具;

⒊ 標準的回流焊工藝。

SMD貼片元件的封裝尺寸:

公制:3216--2012--1608--1005--0603--0402

英制:1206--0805--0603--0402--0201--01005

注意:

0603有公制，英制的區(qū)分

公制0603的英制是英制0201

英制0603的公制是公制1608

還要注意1005與01005的區(qū)分

1005也有公制，英制的區(qū)分

英制1005的公制是公制2512

公制1005的英制是英制0402

像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已經(jīng)有SMD貼片元件的封裝庫了，如

CC1005-0402:用于貼片電容，公制為1005，英制為0402的封裝

CC1310-0504:用于貼片電容，公制為1310，英制為0504的封裝

CC1608-0603:用于貼片電容，公制為1608，英制為0603的封裝

CR1608-0603:用于貼片電阻，公制為1608，英制為0603的封裝，與CC16-8-0603尺寸是一樣的，只是方便識別。

表面貼裝封裝有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊點屏蔽界定(SMD)兩種。與SMD方式相比，NSMD方式可嚴格控制銅蝕刻工藝并減少PCB上的應力集中點，因此應首選這種方式。

為了達到更高的離地高度，建議使用厚度低于30微米的覆銅層。30微米或以上厚度的覆銅層會降低有效離地高度，從而影響焊接的可靠性。此外，NSMD焊盤與接地焊盤之間的連線寬度不應超過焊盤直徑的三分之二。建議使用表1列出的焊盤尺寸:

采用焊盤內(nèi)過孔結(jié)構(gòu)(微型過孔)的PCB布局應遵守NSMD焊盤界定，以保證銅焊盤上有足夠的潤焊區(qū)從而增強焊接效果。

考慮到內(nèi)部結(jié)構(gòu)性能，可使用有機可焊性保護(OSP)涂層電路板處理方法，可以采用銅OSP和鎳-金鍍層:

⒈ 如果采用鍍鎳-金法(電鍍鎳，沉積金)，厚度不應超過0.5微米，以免焊接頭脆變;

⒉ 由于焊劑具有表面張力，為了防止部件轉(zhuǎn)動，印制線應在X和Y方向上對稱;

⒊ 建議不使用熱空氣焊劑涂勻(HASL)電路板處理方法。

絲網(wǎng)印刷工藝:

⒈ 模版在經(jīng)過電鍍拋光后接著進行激光切割。

⒉ 當焊接凸起不足10個而且焊接凸起尺寸較小時，應盡量將孔隙偏移遠離焊盤，以盡量減少橋接問題。當焊接凸起數(shù)超過10或者焊接凸起較大時則無需偏移。

⒊ 采用3類(粒子尺寸為25-45微米)或精密焊劑印刷。

微型SMD的放置可使用標準拾放工具，并可采用下列方法進行識別或定位:

⒈ 可定位封裝的視覺系統(tǒng)。

⒉ 可定位單個焊接凸起的視覺系統(tǒng)，這種系統(tǒng)的速度較慢而且費用很高。

微型SMD放置的其它特征包括:

⒈ 為了提高放置精度，最好采用IC放置/精密間距的放置機器，而不是射片機(chip-shooter)。

⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我對中(selfcentering)特性，當放置偏移時會自行校正。

⒊ 盡管微型SMD可承受高達1kg的放置力長達0.5秒，但放置時應不加力或力量盡量小。建議將焊接凸起置于PCB上的焊劑中，并深入焊劑高度的20%以上。

回流焊和清潔:

⒈ 微型SMD可使用業(yè)界標準的回流焊工藝。

⒉ 建議在回流焊中使用氮氣進行清潔。

⒊ 按J-STD-020標準，微型SMD可承受多達三次回流焊操作(最高溫度為235℃)，符合。

⒋ 微型SMD可承受最高260℃、時間長達30秒的回流焊溫度，。

產(chǎn)生微型SMD返工的關鍵因素有如下幾點:

⒈ 返工過程與多數(shù)BGA和CSP封裝的返工過程相同。

⒉ 返工回流焊的各項參數(shù)應與裝配時回流焊的原始參數(shù)完全一致。

⒊ 返工系統(tǒng)應包括具有成型能力的局部對流加熱器、底部預加熱器，以及帶圖像重疊功能的元件拾放機。

以下是微型SMD安裝在FR-4 PCB上時的焊接點可靠性檢查，以及機械測試結(jié)果。測試包括使用菊花鏈元件。產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)在產(chǎn)品的每項質(zhì)檢報告中分別列出。

焊接可靠性質(zhì)檢:

⒈ 溫度循環(huán):應遵循IPC-SM-785 《表面貼裝焊接件的加速可靠性測試指南》進行測試。

⒉封裝剪切:作為生產(chǎn)工藝的一部分，應在封裝時收集焊接凸起的剪切數(shù)據(jù)，以確保焊球(solder ball)與封裝緊密結(jié)合。對于直徑為0.17mm的焊接凸起，所記錄的每焊接凸起平均封裝剪切力約為100gm。對于直徑為0.3mm的焊接凸起，每個焊接凸起的封裝剪切力大于200gm。所用的材料和表面貼裝方法不同，所測得的封裝剪切數(shù)值也會不同。

⒊ 拉伸測試:將一個螺釘固定在元件背面，將裝配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到將元件拉離電路板為止。對于直徑為0.17mm的焊接凸起來說，所記錄的平均拉升力為每焊接凸起80gm。

⒋ 下落測試:下落測試的對象是安裝在1.5mm厚PCB上具有8個焊接凸起的微型SMD封裝，焊接凸起直徑為0.17mm。在第一邊下落7次，第二邊下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，總共30次。如果測試結(jié)果菊花鏈回路中的阻抗增加10%以上，則視為不能通過測試。

⒌ 三點折彎測試:用寬度為100mm的測試板進行三點彎曲測試，以9.45 mm/min的力對中點進行扭轉(zhuǎn)。測試結(jié)果表明，即使將扭轉(zhuǎn)力增加到25mm也無焊接凸起出現(xiàn)損壞。

按照IA/JESD51-3規(guī)定，采用低效熱傳導測試板來評估微型SMD封裝的熱特性。SMD產(chǎn)品的性能視產(chǎn)品裸片尺寸和應用(PCB布局及設計)而定。